！利普思车规级SiC模块项目开工不朽情缘游戏网站10亿投资落地
随着汽车电气化进程加速◁△◆■…▷，48V电气架构☆▷、800V电压平台正成为行业主流配置方案▲◆▼，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块…△☆，其市场需求呈现爆增态势□○…◇。
据了解△◆•☆▽□，该SiC项目占地32亩○■-=◇，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只◆◇☆◁，年销售收入10亿元△★▪-，年税收5000万元•◆◇，经济效益显著•◇△。
通过中国长三角与日本地区的产能联动•▼◇☆，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系-▪。
公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资●◁;2022年获数千万元A+轮融资◁•◇◆;2023年获逾亿元Pre-B轮融资■◇●◇■。
公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW-☆★，并采用自主专利ArcbondingTM技术●▽■。
据悉★=▪…□=，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点…◇□□=。
相较传统SiC模块▷■◁，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块☆▲，具有显著优势•◁▪：更大的电流◁★=▽、更低的导通电阻▪○■、更小的寄生电感和热阻■-◆，以及更优的开关损耗表现▲•★◁■。
2025年3月1日•▷工不朽情缘游戏网站10亿投资落地，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工■□▪★◇=。
在这片被英飞凌…◆☆●、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上▷=，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思★-○…▪，正通过技术创新和规模化生产不朽情缘游戏网站●◇◇□，逐步提升国产竞争力◁★。
面对百亿级市场机遇=◇，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环▪▼□！利普思车规级SiC模块项目开。同时•☆，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群△▪◁•，企业得以实现供应链深度协同●■，将优势转化为强劲的市场竞争力▼…◆…=○。
此外◆●△●，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列…◇…•▷，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输●△-□△，实现SiC on PCB架构•●•◇■，使电流直接通过PCB▽□=▷□◁，显著降低模块和系统的寄生电感●○▷●-，同时减小控制器体积□□，降低铜排和电容成本不朽情缘游戏网站=★。
利普思江都项目的投产=▷■•★，是企业发展征程中的关键一步△▼△，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影●•。这个从无锡起步的企业-…▷▲，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径▼●▼-。
成本困局□▽▽□：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下★▽，规模化降本依赖上下游协同○••▽◁▼;
然而◁◁•，从行业整体来看•●◆▪=•，利普思所面临的 ○▽•▼“技术卡脖子★▪”◁☆△○△“成本困局★□▼▼”◆•□◇▲“供应链风险▲▲☆◁▽” 等难题◇◆，绝非个别企业的困境-•☆◇，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 -=“拦路虎★▪”▷◁○-◁■。
利普思在无锡和日本已建成成熟产线○▽•-■。待新项目投产后▪▲☆○，将形成SiC模块年产能超360万只的▷△□“质◇◇▷▪”的突破▼…☆△○。
因其高击穿电场•…□•、高热导率•★◁、低导通损耗等优异特性•-，车规级SiC模块的市场需求增速爆发=☆。全球新能源汽车产业正经历一场功率革命•★…：800V高压平台渗透率提高■◇，SiC作为第三代半导体材料的代表☆●…•，在新能源汽车▼…●=○▷、光伏■□、储能等领域展现出巨大潜力•◆▼▷。
供应链风险☆◁▽■：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业◆□★不朽情缘官方网站下载，，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性•■◇-。
尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体☆☆、比亚迪半导体◁◆、英飞凌等知名企业△△，利普思正通过技术创新和规模化生产◇☆▼▪，正在逐步提升其市场竞争力-☆-▲。
不过-□▼，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下▪☆，利普思大幅扩充产能◁○▽…，究竟有何制胜法宝★△□?
利普思成立于2019年•△○▪，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计▪◆☆□▼□、制造与销售△-■。
该系列采用新型塑封工艺☆▷▼◆☆，Tjmax达200℃▲△•▲。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出□▼◇。
在技术性能方面□◁▪，该模块支持6-10个SiC芯片并联○◆-，在保持低寄生电阻和电感的同时●○，兼具优异的动态开关性能△■…▷☆。
技术卡脖子▲◆◇☆：英飞凌☆=▼、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利…□…，国内企业需在芯片设计-■、封装工艺等环节加速突破▷◁▷■△▷;
